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1、项目基本情况

5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展， 分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目、年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目以及年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目。公司拟通过本项目 建设，提升公司在 5G 承载网核心芯片、器件及模块领域的综合实力，完善公 司光通信产业链布局，满足公司未来发展需要。

本项目总投资金额 69,461.43 万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入 52,000.00 万元。

2、项目实施主体

项目的三个子项目分别由公司控股子公司实施，具体情况如下表所示：

3、项目投资概算

（1）年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目

本项目预计总投资为 37,540.03 万元，具体投资安排如下：

（2）年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目

本项目预计总投资为 21,350.05 万元，具体投资安排如下：

（3）年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目

本项目预计总投资为 10,571.35 万元，具体投资安排如下：

4、项目实施的必要性

（1）推动光通信芯片技术进步及国产化进程

我国光通信产业经过多年的研究开发，在光通信设备、光纤光缆等领域取 得了长足发展，在全球范围内有着较强的竞争力，但在关键光器件和光芯片上 则与国际领先水平还有较大差距，尤其是核心光通信芯片仍然严重依赖于进口。

此外，我国对外贸易摩擦频繁、高端光通信芯片严重依赖进口的现状极大影响 了我国光通信产业发展。伴随人工智能、物联网、5G 通讯等前沿技术的高速发 展以及大规模数据中心的加速扩张，推动了承载网扩容升级，在带来海量光器件需求的同时，对于信息系统传输速度的要求也越来越高，光通信行业将迎来 新一轮技术、产品升级发展的关键时期。是否具备光芯片工艺技术以及技术的 产业化能力，已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。

2016 年至 2020 年期间，国务院、发改委、工信部、中国电子元件行业协 会等相关部门先后推出《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业关键 共性技术发展指南（2017 年）》，指出要保证新型片式元件、光通信器件、专用 电子材料供给能力，将“高速光通信关键器件和芯片技术”列为优先发展范畴。 通过本项目的建设，公司将继续加强在光通信领域的研发力度，增强公司在光 通信领域的优势，推动光芯片技术进步，助力 5G 光通信芯片国产替代进程的 加快。

（2）提升公司在光通信领域的综合实力，进一步完善光通信产业链，增强 市场竞争力

承载网光器件是承载网中对光信号进行放大、转换和传输的各类功能器件， 是光传输系统的重要组成部分。在新一代高速宽带接入、数据中心及 5G 建设 驱动下，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级，DFB 激光器芯片、AWG 芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速。与此同时，在光通信及数据中心传输 流量爆炸式增长的推动下，承载网将面临升级换代，有源器件经历了从 2.5G、 10G、100G 快速升级，并向 400G、800G 演进，将带动光通信产品向更高速率 方向发展，且产业技术更新迭代速度加快。

为顺应市场需求的不断变化和行业技术的不断进步，公司通过实施本项目 增强光通信领域研发及产业化能力，助推公司由承载网光器件逐渐向上游核心 光芯片进行纵向延伸，以现有光器件封装和测试技术为依托，对现有的技术进 行持续的研发升级，以形成芯片产业化能力。

（3）完善公司光芯片及核心器件的供应链体系，提高盈利能力

光芯片作为光通信产业链中最重要的组成部分，在光器件中成本占比较高。未来随市场对光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度也 不断增加光通信技术 刊物卷号，光芯片在光器件中成本占比进一步提升。作为主要原材料，目前公 司光器件生产过程中的核心芯片主要依赖对外采购。通过本项目的建设，公司 将加强包括激光器芯片、AWG 芯片及 WDM 滤光片在内的技术突破，优化制造 工艺，实现光模块核心部件的自主生产，有助于缓解由于外购芯片成本高、交 期不稳定等因素对公司整体业务发展造成的制约，提高产品市场竞争力，进一 步提升公司整体盈利水平。

5、项目实施的可行性

（1）国家政策大力支持光器件和光芯片产业发展

光芯片是光器件最重要的组成部分，是光通信产业链中最具核心竞争力的 产品，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。近 年来，我国针对助推光通信行业光器件和光芯片技术进步出台一系列政策，明 确加快高端器件和光芯片产业的发展。国务院发布的《“十三五”国家科技创新 规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出加强芯片、新型传感、 微波光电子等技术与器件的研发，提升光通信器件的供给保障能力，明确光电 子芯片和器件技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的重要地位；与此同 时《产业关键共性技术发展指南（2017）》将“高速光通信关键器件和芯片技术” 列为优先发展范畴；2019 年，工信部发布的《“5G+工业互联网”512 工程推进 方案》明确提出加快工业级 5G 芯片和模组、网关等通信设备的研发和产业化； 2021 年，工业和信息化部编制的《5G 应用“扬帆”行动计划（2021-2023 年）》 中明确，要“加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速 突破技术和产业化瓶颈。加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业 化”。

综上所述，光器件和光芯片是国家大力支持的产业，一系列政策的颁布将 促进光芯片产业的发展。

（2）广阔的下游市场需求空间为本项目产能消化提供重要保障

受益于 5G、数据中心和 FTTH 等网络建设的驱动，我国光通信行业和光模块产品将迎来高速发展的时期。光模块作为一种重要的光器件，主要由光电子器件、功能电路和光接口组成，其主要用于对信号进行光电转换，由发送端将 电信号转换为光信号，经由光纤传输后，接收端再将光信号转换成电信号。随 着现代社会信息化、数字化的进程的不断加快，信息数据呈爆发式增长，对于 数据传输的要求不断提高，在此背景下，光模块作为数据传输的必要元件，其 行业未来发展空间巨大。根据 数据显示，近年来全球光模块行业规模保持 稳步增长，2019 年全球光模块市场规模达到 77 亿美元，同比增加 22.2%，到 2025 年预计将增长至约 177 亿美元，2019-2025 年复合增速为 15%，行业处于 高速发展状态。下游市场需求的快速释放，为本项目的产能消化提供了重要保 障。

（3）公司深厚的技术储备及优秀的人才团队，是项目顺利实施的重要基础

公司自成立以来一直高度重视技术研发与技术积累，在通信领域持续进行 研发投入和技术创新，持续增强公司的自主创新能力。近年来，公司持续、稳 定、大额的研发投入，不仅稳固了公司的行业领先优势和地位，还为公司积累 了充足的技术储备。公司历经多年技术沉淀，拥有较为雄厚的技术积累，建立 了以“国家级企业技术中心”和“博士后科研工作站”为平台的研发体系，加 强了研发组织管理和研发过程管理的能力。公司目前已在波分复用器件、微光 学器件等承载网光器件产品领域形成了成熟的生产工艺技术光通信技术 刊物卷号，为公司进一步向 产业链上游器件核心芯片延伸提供了一定的技术储备。

光芯片的设计、制造、封装和测试涉及自动化控制技术、电力电子技术、 机电一体化技术和测控技术等方面，跨越多学科和技术领域，是典型的复合型、 技术密集型行业，技术集成难度高、开发难度大，对人才的综合素质及技术水 平要求较高。目前，本项目核心技术团队成员在各自细分领域均有超过十余年 的研发及产业化经验，参与或主导开发的多款产品已在多个场景取得成功应用。 此外，未来公司将不断吸引外部优秀人才，壮大公司相关领域的自主研发实力。 人才队伍的建设是一个长期积累、历练和培养的过程，公司的人才优势为后续 研发生产项目提供成熟的理论依据和技术支持，是公司持续发展和项目顺利实 施的重要基础。

6、项目建设周期

本项目三个子项目的计划建设周期分别如下表所示

公司会根据实际情况，动态调整各项目实施进度。

7、项目经济效益评价

经测算，本项目三个子项目的预期经济效益情况如下表所示：

注：项目回收期包含建设期。

8、项目涉及报批事项情况

（1）年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目 本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】223 号”项目 备案证，环评批复程序将按相关规定进行办理。

（2）年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目 12 本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】224 号”项目 备案证，环评批复程序将按相关规定进行办理。

（3）年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目 本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】225 号”项目 备案证，环评批复程序将按相关规定进行办理。

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报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。