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2021年，安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“矽磊电子”）完成超1亿元融资。其中，A轮融资由临芯资本参投凯明技术有限公司，A+轮融资由长江证券、凯旭源资本、辉旺资本、国科新能创投联合参投。矽磊电子表示，公司将进一步加大研发、生产及市场投入，加快产品迭代步伐，持续提升企业核心竞争力，为客户提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射频前端芯片产品和解决方案。矽磊电子成立于2017年，致力于设计研发模拟和射频前端芯片产品凯明技术有限公司，并提供面向智能穿戴、移动通讯和物联网应用的集成电路解决方案。该公司创始团队成员来自于Marvell、华虹等国内外知名半导体公司，从事集成电路产品研发、生产和销售工作均达十年以上，具有极其丰富的高性能芯片产品设计、量产和销售经验。据介绍

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